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晶圓缺陷視覺檢測(cè)是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前，機(jī)器視覺算法結(jié)合晶圓缺陷檢測(cè)方法因其普適性強(qiáng)、速度快而廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)中。
康耐德智能晶圓表面臟污及劃痕缺陷視覺檢測(cè)系統(tǒng)，可以高效識(shí)別晶圓表面缺陷并分類、標(biāo)記，輔助晶片分揀。能夠通過視覺定位、視覺檢測(cè)等技術(shù)，提供了高精度的視覺檢測(cè)解決方案。
核心功能涵蓋：
1.表面劃痕檢測(cè)：能夠快速識(shí)別晶圓表面的劃痕，無論劃痕的位置、方向和長(zhǎng)度。
2.臟污檢測(cè)：可以檢測(cè)晶圓表面的顆粒、異物污染等臟污缺陷。
3.破損檢測(cè)：對(duì)晶圓表面的破損進(jìn)行識(shí)別，并計(jì)算破損面積及定位。
4.其他缺陷檢測(cè)：還包括對(duì)晶圓表面的毛刺、裂紋、凹坑、凸起等缺陷的檢測(cè)
系統(tǒng)通過高分辨率的工業(yè)相機(jī)和多種光源，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面的全方位、無死角掃描，結(jié)合深度學(xué)習(xí)模型，能夠自動(dòng)識(shí)別復(fù)雜多樣的缺陷類型并自動(dòng)標(biāo)記，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化檢測(cè)，提高檢測(cè)精度和效率。
康耐德智能晶圓缺陷視覺檢測(cè)系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的多個(gè)環(huán)節(jié)，包括晶圓制造、封裝測(cè)試等，能夠有效提升晶圓的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
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